文章介绍

1、预计今年全球IC市场每年将增长5%。

2、新型充电电池可使用十年以上，容量不衰减。

3、谁将是美光NOR Flash的最终归宿？

4、石墨烯王者地位或将动摇，硼“泉”出炉！

5、IHS发布“2017年七大制造技术预测”

[资讯]今年全球IC市场规模预计每年增长5%

研究机构IC表示暗区突围卡盟，与2010年之前不同，如今全球IC产业的增长深受全球经济发展的影响。 利率、油价、财政激励等外部经济环境因素将成为影响IC市场规模增长的重要因素。

该机构表示，2010年之前，IC行业市场周期主要受行业资本支出、IC产能、产品价格等因素影响。

根据1992年以来全球总产值（GDP）年增长率和IC市场年增长率数据，1992年至2010年期间，全球GDP年增长率和IC年增长率市场变化不规则，且相互排斥。 它们之间没有相关性。

但2011年至2016年的数据显示，全球GDP年增长率与IC市场年增长率均已收窄，且除2013年外，两者之间的变化也开始呈现正相关。 也就是说，从2011年开始（除2013年），随着全球GDP年增长率的提高，IC市场规模的年增长率也会随之增加； 当GDP年增长率下降时，IC市场规模年增长率也会上升。 衰退。

虽然GDP年增长率与IC市场规模年增长率之间的具体关系还有待进一步研究发现，但基于上述观察，IC预计全球GDP年增长率与IC市场规模年增长率之间存在正相关关系。 GDP与IC市场规模的年增长率。 将延长至2021年。

数据显示王者绘制透视，自1960年以来，全球GDP年均增长率每十年持续下降，但预计2011年至2017年全球GDP年均增长率将小幅反弹。

此外，1980年以来全球GDP年均增长率为2.8%，略高于目前大多数经济学家认为的全球经济衰退的绩效门槛2.5%。

由于2016年至2021年全球GDP年增长率预计将下降2.5%至3.0%，IC预测同期全球IC市场规模年增长率将下降2%至7%。 此外，2017年全球GDP年增长率预计为2.6%，IC市场规模年增长率预计为5%。

来源：和讯网

[资讯] 新型充电电池可使用十年以上容量不衰减

据外媒报道，充电电池的储能能力退化是许多用户在日常使用中需要忍受的严重问题。 现在，哈佛大学的研究人员开发了一种新的电池技术，利用化学“魔法”制造出可充电电池，可持续使用十年以上且几乎不需要维护。 新电池技术采用了一种名为“液流电池”的技术王者绘制透视，通过两种液体之间的离子交换来获得电流。 虽然此类电池可以使系统更加灵活和耐用，但它们很容易退化，这意味着它们需要定期维护。

哈佛大学的研究人员找到了解决这个问题的方法。 他们对电池中的电解质进行结构调整，并成功使其水溶性。 也就是说，他们可以使用中性水而不是腐蚀性或有毒液体来发电，这意味着该技术不仅使用起来更安全，而且维护成本也非常低。

更重要的是，这款电池也非常耐用。 据该团队称，电池充满电1000次后，其储能容量仅损失了1%。 与大多数锂离子电池相比，这个值非常非常低。

据了解，哈佛大学开发的最新液流电池技术不仅适用于移动设备等小型设备，未来还可以应用于太阳能电池板等大型储能系统。

来源：摩尔核心新闻

【资讯】谁将是美光NOR Flash的最终归宿？

全球存储行业整合趋势仍在持续。 美光科技( )将退出编码闪存(NOR Flash)，计划出售其NOR芯片业务，并正在寻找相关买家，向DRAM和3D存储闪存(NAND)冲刺。 Flash），传闻华邦电子和大陆兆易创新可能接手。

美光最初斥资12亿美元合并该芯片业务。 从目前存储市场的升温来看，以什么价格出售还有待观察。

半导体设备业内人士透露，美光已经与多家厂商接洽。 主要原因是美光认为NOR芯片业务占公司营收比例不高，且产能经济效率不高。 近年来，美光致力于整合 DRAM 和 NAND 存储的优势。 因此，计划出售NOR芯片业务，专注于提高DRAM和NAND芯片的全球市场份额。

美光的NOR Flash业务于2010年被收购，加上其主要供应商遭遇金融危机并宣布破产，一度位居全球市场第一。

然而，近年来，NOR Flash的价格快速下跌，其在美光营收中所占的份额不断下降。 其地位已被DRAM和NAND Flash两大存储业务所取代。

据市场研究机构统计，美光前年全球市场份额跌至20%，被旺宏挤掉，退居第二位。 与收购的（）类似，华邦排名第二。 第四。

美光计划出售NOR业务，有传言华邦电子和兆易创新可能接手。

兆易创新致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计与开发。 公司产品为NOR Flash、NAND Flash和MCU，广泛应用于手持移动终端、消费电子、个人电脑及外设、网络、电信设备等领域。 、医疗设备、办公设备、汽车电子及工控设备等领域。

据报道，去年该公司的制造工艺已升级至65纳米，其最大产品容量已达到512Mb（百万比特）。 其技术可与竞争压力最大的两家台湾厂商旺宏和华邦相媲美。 如果收购成功，兆易创新将成为全球最大的NOR Flash供应商。

但由于特朗普近期禁止对美国半导体行业技术出口并严格控制，致使兆易创新很难销往中国大陆。 预计华邦电子最有可能接手。

华邦长期以来一直隶属于泛美阵营。 其NOR Flash专注于存储程序代码的串行编码闪存（NOR Flash）。 它还与美光合作开发超高速NOR Flash，可渗透到可穿戴设备、汽车电子和智能家居应用领域。 华邦目前是全球最大的串行编码闪存供应商，目前产能已满负荷。 面对快速需求的NOR Flash芯片市场，收购美光的NOR芯片业务将有助于其成为全球第一的NOR芯片厂商。 华邦在利基存储市场中发挥着关键作用。

该法人还认为，华邦目前拥有现金76.8亿元，财务结构健全，收购NOR芯片的战略地位重要，接盘意向应该很高。

来源：半导体行业观察

【深入】石墨烯王者地位或将动摇，硼“泉”出炉！

石墨烯（）作为迄今为止发现的最薄、最强、导电导热性能最强的新型纳米材料，被誉为本世纪最具颠覆性的“新材料之王”，甚至被称为“新材料之王”。物质世界。 “黑金”在科学界享有盛誉和知名度。 然而，最近有一种知名材料脱颖而出——硼——石墨烯的“王座”恐怕难保了！

之所以如此独特，是因为石墨烯是人类发现的第一种“二维”材料。 它的厚度只有一个原子。 在此之前，地球上发现的所有材料都是三维的。

硼作为一种原子序数比碳小一的元素，长期以来一直受到科学家的关注。 2014年，布朗大学化学教授王来生证明了硼烯（）具有高度稳定性。 2015年12月，美国阿贡国家实验室、中国南开大学、纽约州立大学石溪分校和美国西北大学的科学家启动联合研究项目，首次合成了这种硼元素。超高真空环境。 维度材料。 此后，越来越多的实验室在合成单原子厚度的硼烯方面取得了巨大进展。

莱斯大学的理论物理学家鲍里斯·雅各布森 (Boris ) 的野心更大。 他的目标直指一维硼材料，终于取得了重大突破。 近日，鲍里斯·雅各布森（Boris ）领导的研究小组利用“第一原理计算”（first-）方法模拟了硼材料一维形式的两种异构体——双排原子宽度。 “硼带”（）和单原子范围的“硼链”（链）。

这两种形态之间存在张力驱动的可逆相变。 例如，金属硼带在被拉伸后会转变为反铁磁半导体硼链。 当张力释放时，硼链可以恢复为硼带。 模拟计算结果表明，这两种一维形式的硼材料具有独特的性能，硼带材的机械刚性完全可以与目前已知的高性能材料相媲美。 此外，硼材料的这两种结构转变在张力校准后有望用作纳米级恒力弹簧。

计算机模拟技术效果显着

雅各布森的实验室还可以对现实中可能尚不存在的材料进行原子级模拟计算。 这种对未知材料能量特性的模拟和测试可以指导研究人员创造真实的材料。 例如，被称为碳宾、硼富勒烯和二维硼烯的长链碳原子都是莱斯大学研究小组在实际创造之前就预先模拟和预测的。 的。

雅各布森说：“即使某些结构可能永远不存在，这种模拟仍然很有价值，因为我们正在探索所有可能性的极限，就像探索最后一个未探索的前沿。”

硼材料的一维结构有两种容易区分的形式（或相）——链状和带状，并且两相之间存在“可逆相变”（相）关系，即一维硼材料可以从丝带变为链条，并且可以可逆地从链条变回丝带。

为了演示化学中神奇的机械现象，研究人员使用计算机模拟“拉动”64 个原子长的桁架状硼带结构的末端。 张力迫使硼原子重新排列成链状结构。 在模拟过程中，研究人员保留了硼带结构的一小部分作为“种子”。 当张力释放时，硼原子链整齐地变回带状结构。 流程如下图所示：

巨大的潜在用途

根据雅各布森的说法，碳和硼两种元素之间价电子数量的差异导致两种材料的特性截然不同。 硼材料往往形成双排原子结构，就像桥梁结构中使用的结构一样。 桁架结构。 这似乎是硼最稳定、能量最低的状态，与碳的四面体（金刚石）等稳定结构不同。

“硼材料与碳材料有很大不同，”雅各布森说。 “硼材料往往形成双排原子结构，就像桥梁施工中使用的桁架结构。这似乎是其最稳定、最低能量的状态。” “此外，结构转变还可以改变硼材料的电化学性能。

首先，一维条纹硼材料可以称为“真正的一维金属材料”，并且对晶格畸变（皮尔斯畸变）具有很强的鲁棒性。 桁架状结构使得带状硼材料具有极高的刚性。

模拟过程展示了一维硼材料在拉伸作用下的理论材料相变：拉伸时，由带状结构转变为链状结构；拉伸时，由带状结构转变为链状结构； 当拉力释放时，链状结构恢复为带状结构。

其次，当硼原子形成链状结构时，它们具有应力可调、宽带隙反铁磁半导体的特性。 反铁磁性是指原子矩（原子的“向上”或“向下”自旋状态）沿相反方向排列。 这种磁态与导电特性的耦合可能是自旋电子学研究人员最感兴趣的，因为它有望通过操纵原子的自旋态来创建高性能电子器件。

“这可能会变得非常有价值，因为这不是简单的电荷传输，而是自旋态传输。这被认为是使用自旋电子学制造设备的一个重要方向。” 雅各布森说道。

同样，如果仅拉伸带状硼结构的一半，则会得到半带和半链的组合。 由于带状结构具有金属特性，链状结构具有半导体特性，因此组合形成一维可调肖特基结（ ）。 肖特基结是金属和半导体之间的简单界面。 它与PN结类似，具有非线性阻抗特性。 它常用于二极管中以控制电流的单向流动。

此外，一维硼结构的弹性特性也很有趣。 这种结构可以看作是一种特殊的弹簧——恒力弹簧（-force）。 举个简单的例子，对于机械弹簧来说，拉伸越大，弹力就越大。 但对于一个维度硼结构来说，每次都需要等量的力才能将其完全拉伸。 如果你继续拉伸它，它就会断裂，但如果你释放张力，它就会完全折叠回原来的带状结构。

从力学上来说，这是一个很好的特性，可以用于纳米级传感器来测量极小的力。

来源：深科技

【资讯】IHS发布“2017年七大制造技术预测”

自动化市场在 2016 年经历了令人失望的一年，许多设备提供商报告收入下降，多个终端市场的投资存在不确定性。 工业自动化厂商展望2017年的美好未来，这一年，随着宏观层面和技术应用引发的市场状况的变化，整个行业有什么值得期待的呢？

在 IHS 发布的一份关于 2017 年全球制造技术市场的新白皮书中，分析师提出了他们的专业预测。 以下是IHS分析师做出的“2017年7大制造技术预测”清单。 该命令没有特定含义：

趋势#1——尽管面临逆风，全球市场仍将增长

工业自动化设备（IAE）市场预计将在2017年实现增长，扭转连续两年萎缩的局面。

受低油价、重型机械销量减少等因素影响，2017年全球工业自动化产品市场预计增长1.5%，各领域增速不一。

趋势#2 – 一些基于云的远程分析将转移到本地和边缘计算

2016年，制造业发布了众多物联网云平台。 虽然远程云可以在可扩展性和成本方面提供显着优势，但网络安全问题却让最终用户犹豫不决。

因此，私有云解决方案和“边缘”分析将在 2017 年增长。当然，对市场和客户的持续教育也将使许多公司对远程云提供的优势和好处更有信心。

趋势#3——工业自动化将对外包或搬迁制造业产生更大影响

2014年以来，汇率变化、运输成本降低以及对酝酿或现有贸易协定寿命的质疑，让人们曾经坚定的关于离岸工厂的想法有所动摇，至少在未来一段时间内是这样。 这样。 ？

预计2017年，更多制造商将选择加大美国工厂自动化设施的投资，以获得税收优惠和更熟练的劳动力，从而放弃离岸生产。

趋势#4——以软件为中心的解决方案将保持竞争力

尽管建立合作伙伴关系是企业整合IT和OT技能的一种方式，但一些制造商去年开始收购软件公司以满足自身需求。

2017年，随着自动化公司相互竞争，并购或合作伙伴关系预计将加速，同时他们也寻求收购软件公司以扩大其智能制造产品组合。

趋势#5 - 资本设备行业整合加剧

2017 年将是多个资本设备市场（例如电动机、发电机、涡轮机和发电机组）出现更多行业整合的一年。

预计2017年整体市场增长仍将低迷。 对于市场领导者来说，保持甚至获得市场份额将是重中之重。

趋势#6 - 连接标准进入主流

由于来自最终用户的持续压力，以及基于工业物联网的解决方案带来的互连性的增强，为标准化通信开辟了新的可能性。

2017年，OPC-UA（Open？？）的普及，加上年底TSN（Time-）标准的发布，将进一步推动互联互通的标准化。

趋势#7 - 车间更多地使用人工智能

今年，机器人的连接和传感能力将继续引领智能制造。

随着人工智能的进一步发展，工业机器人将变得更加智能——能够在工厂车间自主感知、思考、学习和决策。

来源：IHS 科技

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